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【設備一覧】

設備機器名称	加工能力	台数
プラズマ溶射装置	内径　Φ80〜1,500 外径　Φ2,500 MAX　Φ2,000×13,000×50t	12
HVOF溶射装置	内径　Φ150〜1,500 外径　Φ2,500 MAX　Φ2,000×13,000×50t	13
円筒研削盤	外径　Φ410〜2,000 MAX　Φ2,000×13,000×50t	9
CNCロール旋盤	Φ1,200×13,000L×10t	1
NC旋盤	Φ370×2,800L×2t	2
NCフライス盤	400B×900L×400H	1
横中ぐり型	800W×1,000L×1,000H×2.5t	1
【開発設備】 走査型電子顕微鏡 X線回析装置 引張試験機 画像処理解析装置 走査型レーザ顕微鏡 高温摩擦摩耗試験機 半導体レーザ クリーンルーム		各1