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設備機器名称 | 加工能力 | 台数 |
---|---|---|
プラズマ溶射装置 | 内径 Φ80〜1,500 外径 Φ2,500 MAX Φ2,000×13,000×50t |
12 |
HVOF溶射装置 | 内径 Φ150〜1,500 外径 Φ2,500 MAX Φ2,000×13,000×50t |
13 |
円筒研削盤 | 外径 Φ410〜2,000 MAX Φ2,000×13,000×50t |
9 |
CNCロール旋盤 | Φ1,200×13,000L×10t | 1 |
NC旋盤 | Φ370×2,800L×2t | 2 |
NCフライス盤 | 400B×900L×400H | 1 |
横中ぐり型 | 800W×1,000L×1,000H×2.5t | 1 |
【開発設備】 走査型電子顕微鏡 X線回析装置 引張試験機 画像処理解析装置 走査型レーザ顕微鏡 高温摩擦摩耗試験機 半導体レーザ クリーンルーム |
各1 |
技術・製品、会社概要 |
倉敷ボーリング機工(株) |